“后来我又带着后续加入的200人，研发28纳米的3G全网通基带翼龙3000。目前已经到了测试验证阶段，进展顺利。12月左右，可以和鲲鹏700芯片，一起流片。”
“好。”王逸点点头：“庞总监，看看新人，若是有好苗子，可以培养一二。明年还有4G基带要研发。”
“好的，董事长。”庞立果回应道。
他清楚，今年不做4G基带可以，但明年就要研发4G基带了。
这都是没办法的事。
自然能分成两个团队最好。
今后星逸芯片和高通芯片一样，高中低三档处理器，全面集成基带，都需要基带部门的核心人员加入三档芯片研发部，帮助进行基带的集成工作。
眼看着芯片部门四个团队，都步入正轨，飞速发展，王逸终于松了口气。
虽然比高通慢了半年，但前途可期。
未来还是一片光明。
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