哪怕芯片研发每年都得投入上百亿，王逸都要整。
至于制造，还是交给台积电、中芯国际代工。
不过芯片研发得从长计议，远不是当下可以解决的。
这几年只能先买办过度，然后积蓄资金、人才，暗中研发！
一番思索，王逸订好了星逸科技的芯片策略——前期多芯片买办，后期自主研发！
星逸一代pro四核版本，抢英伟达tegra3四核首发，明年四月份就推出。
星逸二代用高通首发的28nm四核，明年九月份左右上市。
至于当下的星逸一代，不管是用高通8x60，还是英伟达tegra2处理器，都是双核，都得外挂基带芯片！
高通目前策略是买基带，送处理器。
但是它的基带超级贵，比英伟达处理器+第三方基带的总价还贵！
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