可以说，今后芯片研发、晶圆厂工艺研发，一年固定200亿人民币！
再加上晶圆厂投建和设备引进的200亿。
整个2012年，王逸得砸进去350-400亿！
后续每年还要200亿起步的研发成本！
真是烧钱祖宗。
若是一直入不敷出，这样疯狂烧钱，哪怕是王逸，都压力山大。
为此，王逸制定了一条【边投入，边产出。边烧钱，边赚钱】的可持续发展路径。
用生产销售40纳米的低端芯片，来养活星逸半导体，养活星逸晶圆厂。
用出售智能家居芯片H1，快充芯片C1，电源管理芯片P1赚的利润，进行晶圆厂制程研发和芯片后续研发！
想要达到这一效果，几款芯片的销量，都得做到极其恐怖的规模。
为此，王逸决定，快充芯片C1和电源管理芯片P1，对友商捆绑销售。
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