中芯国际，华力等企业，都是用NXT1980Di二重曝光，量产28-19nm的芯片。
同样，要用NXT:1980Di来制造14nm、7nm的芯片，那就得靠多重曝光技术，对厂家的技术要求非常高，量产芯片的成本也很高。
最初，台积电用NXT:1980Di来制造7nm芯片，效果很不理想，良品率低，成本高，最后还是换上EUV光刻机，才实现了完美的7nm。
但中芯国际买不到EUV光刻机，只能硬着头皮用NXT1980Di进行三重曝光，四重曝光，甚至五重曝光。
幸好梁老能力突出，在多重曝光领域造诣颇深，硬是推出N+1、N+2工艺，用NXT1980Di这种落后的光刻机，实现了14nm、10nm，甚至7nm。
梁老的两重曝光技术，不但把中芯国际的28nm良品率从50%提到了90%以上，成本也不会增加太多。
使得中芯国际的28nm工艺大规模量产，能满足大多数芯片需求。
14nm需要三重曝光，凭借梁老的技术，良品率和成本也能保证。
可7nm制程，就要用NXT1980Di四重曝光，技术方面梁老都能解决，但良品率和成本就不好说了。
巧妇难为无米之炊。
拿着NXT1980Di当EUV3300用，真是太强人所难。
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