德州仪器的研发团队，实力毋庸置疑。
当下星逸半导体的核心研发人才，大都是德州仪器挖来的，还是优中择优，自然实力不俗。
没有任何意外，智能家居SOC芯片、快充芯片、电源管理芯片，都已成功流片。
接下来就是试产，若是试产再没问题，就可以全面量产！
届时，星逸半导体就从PPT时代，进入正式量产的新时代！
虽然这三款芯片都不是高端芯片，但万事开头难。
有了这三款芯片打头阵，后续的高端手机芯片，基带芯片，甚至明年的集成基带的高端SOC芯片，也都水到渠成。
今年直接研发集成基带的28纳米SOC芯片，太过困难，毕竟高通都得明年。
德州仪器挖过来的人再厉害，也得明年。
毕竟基带问题，比处理器还难搞定，何况是集成基带，那就难上加难。
因此，王逸不得不作出取舍，放缓集成基带的SOC芯片研发，改成外挂基带方案。
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