分开研发28纳米的处理器芯片，和28纳米的基带芯片。
这种外挂式的解决方案，和英伟达tegra3，以及高通下半年的旗舰处理器8064一样的策略，难度大大降低，也足够用了。
等到明年上半年，高通推出集成基带的骁龙800SOC，星逸半导体再推出集成基带的星逸SOC，也不晚。
毕竟明年的英伟达，依旧是外挂式解决方案。
这样的策略走得更稳，也更保险。
而且分开研发，处理器不集成基带，大可以阉割掉电视用不到的模组，优化下视频解码能力，当做电视4K芯片用！
如此一来，一举两得！
甚至不阉割，直接多量产一些，手机芯片当做4K电视芯片用，也没问题。
前世小米电视一代用的骁龙600芯片，就是手机的那个骁龙600。
这种方案虽然物料成本比阉割的高一点，但省下了重新修改设计，重新流片，重新试产，重开生产线等一系列过程，综合下来，反而成本更低。
毕竟芯片设计的那么多代码，改动一行，就得重新流片。
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